據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，盡管大眾市場(chǎng)的芯片需求迅速放緩，但汽車(chē)芯片需求仍然強(qiáng)勁，供應(yīng)商正在爭(zhēng)取在 2022 年第四季度獲得更多可用晶圓廠產(chǎn)能。

　　消息人士稱(chēng)，從事汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商正在與代工廠積極協(xié)商第四季度的可用晶圓廠產(chǎn)能，并爭(zhēng)取在該季度獲得額外的產(chǎn)能支持。

　　另一方面，消息人士指出，個(gè)人電腦和其他消費(fèi)電子設(shè)備應(yīng)用的需求放緩已經(jīng)拖累了代工廠的產(chǎn)能利用率。盡管如此，汽車(chē)芯片訂單只能彌補(bǔ)第三季度產(chǎn)能缺口的一小部分。

　　消息人士表示，在 2022 年第四季度，沒(méi)有能力用更多汽車(chē)芯片訂單來(lái)填補(bǔ)其晶圓廠產(chǎn)能的代工廠，尤其是第二梯隊(duì)代工廠，其晶圓廠產(chǎn)能利用率仍將大幅下降。

　　消息人士稱(chēng)，對(duì)于一線代工廠而言，第四季度只有 5-10% 的晶圓廠產(chǎn)能會(huì)受到大眾市場(chǎng)產(chǎn)品訂單疲軟的影響。

　　目前，供應(yīng)嚴(yán)重緊張的汽車(chē)芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工業(yè)級(jí) MCU 和其他 IC 的供應(yīng)也仍然相對(duì)緊張，這也促使相關(guān)芯片供應(yīng)商在第四季度爭(zhēng)奪更多的可用產(chǎn)能。

　　不過(guò)，由于工業(yè) IC 比汽車(chē)芯片驗(yàn)證時(shí)間更短，工業(yè)芯片訂單可能會(huì)更迅速填補(bǔ)代工廠在 PC 和其他消費(fèi)電子芯片客戶方面留下的產(chǎn)能缺口。
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