面對內(nèi)部AI芯片開發(fā)的延遲挑戰(zhàn)，微軟正在調(diào)整其雄心勃勃的戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)向更為務(wù)實和迭代的設(shè)計路線，以確保在未來幾年內(nèi)仍能與市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)保持競爭力。

　　7月2日，據(jù)媒體報道，微軟正在調(diào)整其內(nèi)部開發(fā)的人工智能服務(wù)器芯片路線圖，將專注于在2028年前發(fā)布不那么激進(jìn)的設(shè)計，以期克服導(dǎo)致開發(fā)延遲的問題。原定于2025年發(fā)布的Maia 200芯片已被推遲至2026年。

　　報道援引微軟一位發(fā)言人表態(tài)，其未直接評論Maia芯片的開發(fā)細(xì)節(jié)，但表示公司“仍然致力于”根據(jù)客戶和自身計算需求開發(fā)內(nèi)部硬件，同時繼續(xù)與“緊密的芯片合作伙伴”合作。微軟高管相信，新的Maia 280芯片仍能在每瓦性能方面比英偉達(dá)2027年發(fā)布的芯片提供20%到30%的性能優(yōu)勢。

　　報道指出此次戰(zhàn)略調(diào)整的核心，是微軟承認(rèn)了每年從零開始設(shè)計一款全新高性能芯片的路徑并不可行。通過降低部分設(shè)計的復(fù)雜性并延長其他芯片的開發(fā)周期，微軟希望更平穩(wěn)地推進(jìn)項目，最終目標(biāo)是減少對英偉達(dá)每年數(shù)十億美元芯片采購的依賴。截至周三美股收盤，微軟股價收跌0.2%。

　　

 

　　開發(fā)延遲迫使戰(zhàn)略調(diào)整

　　微軟的挫折源于其第二代和第三代AI芯片的開發(fā)挑戰(zhàn)。

　　報道指出，該公司于2024年推出了首款A(yù)I芯片Maia 100，并立即啟動了三款后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)，代號分別為Braga、Braga-R和Clea，原計劃在2025、2026和2027年相繼發(fā)布。

　　然而，由于Braga和Clea均基于全新設(shè)計，開發(fā)難度巨大。

　　Braga芯片的設(shè)計直到6月才完成，比年底截止日期延遲了約6個月。Braga的延遲在微軟內(nèi)部引發(fā)了擔(dān)憂，即2026年和2027年到期的芯片也可能延遲，使得它們在發(fā)布時與英偉達(dá)芯片相比競爭力更弱。

　　因此，微軟高管上周告訴工程師們，公司正在考慮開發(fā)一款2027年發(fā)布的中間芯片，在性能上介于Braga和Braga-R之間。這款芯片可能被稱為Maia 280，仍主要基于Braga的設(shè)計，但由至少兩個Braga芯片連接組成，使它們能夠作為單個更強大的芯片協(xié)同工作。

　　而最初代號為Braga-R的芯片，現(xiàn)在將被命名為Maia 400，預(yù)計于2028年投入量產(chǎn)。該芯片將采用更先進(jìn)的連接技術(shù)，在芯片裸片層面進(jìn)行整合，以實現(xiàn)更快的性能。微軟計劃隨著每一代新芯片的推出而逐步提高產(chǎn)量，最終目標(biāo)是年產(chǎn)數(shù)十萬顆自研AI芯片。

　　微軟第三代AI芯片Clea的發(fā)布已被推遲到2028年之后，其前景仍不明朗。

　　對合作伙伴產(chǎn)生連鎖影響

　　微軟修訂的路線圖對專業(yè)芯片設(shè)計公司Marvell產(chǎn)生了負(fù)面影響。微軟聘請Marvell參與Braga-R中某些chiplet的工作。

　　Marvell的股價去年因與包括亞馬遜在內(nèi)的主要科技公司的合作關(guān)系而飆升，該公司原本預(yù)期能更早從微軟獲得收入。

　　然而，由于客戶芯片項目的延遲、全球經(jīng)濟(jì)放緩以及美國與其他國家之間的貿(mào)易緊張關(guān)系，其股價今年有所下跌。周三美股收盤，Marvell股價收跌2.61%。

　　

 

　　并非微軟所有的芯片項目都面臨問題。與AI芯片(主要基于GPU)相比，設(shè)計難度較低的中央處理器(CPU)項目則進(jìn)展順利。

　　微軟于2024年發(fā)布了用于服務(wù)器的CPU芯片Cobalt，作為英特爾和AMD產(chǎn)品的替代品。

　　媒體援引多位知情人士稱，Cobalt已在內(nèi)部用于支持Teams等服務(wù)，并已向Azure云客戶開放使用，為公司創(chuàng)造了收入。其下一代產(chǎn)品(代號Kingsgate)的設(shè)計已于今年3月左右完成，同樣將采用chiplet設(shè)計和更高速的內(nèi)存。