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近日,英偉達(dá)被爆延遲出貨B200,市場(chǎng)對(duì)Blackwell 供應(yīng)鏈延遲提出質(zhì)疑。
摩根大通的一篇最新研報(bào)表明,英偉達(dá)存在B100/B200 芯片和封裝 (CoWoS-L) 級(jí)別中的一些挑戰(zhàn),以及板級(jí)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)別的問(wèn)題。
盡管初期會(huì)面臨產(chǎn)量挑戰(zhàn),但預(yù)計(jì)Blackwell相關(guān)的GPU出貨量在2025年仍能達(dá)到約450萬(wàn)臺(tái)以上。
問(wèn)題在哪?
B100/B200 N4 芯片(GB100 芯片)存在一些挑戰(zhàn),主要在于找到兩個(gè)相同的芯片放入了 B200 CoWoS 封裝中,它們具有極高的性能(高等級(jí)速度箱)和功率閾值。這可能需要稍微放寬產(chǎn)品的性能閾值。但是,檢查并未發(fā)現(xiàn)任何嚴(yán)重到足以導(dǎo)致重大重新設(shè)計(jì)或多個(gè)季度延遲的問(wèn)題。
此外,由于基于 RDL 的中介層/LSI 制造的良率較低,CoWoS-L 良率仍然不高且不穩(wěn)定(摩根大通認(rèn)為目前只有約 60% 的水平,遠(yuǎn)低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平)。 CoWoS-L 工藝具有用于基板級(jí)散熱的石墨膜,但一些材料變形挑戰(zhàn)也導(dǎo)致了一些產(chǎn)量損失。
這可能導(dǎo)致:
B100 可能被淘汰,由 B200A 取代:低端產(chǎn)品B100將被性能略低的B200A取代。B200A采用更小的封裝,以緩解CoWoS-L產(chǎn)能壓力。B200A的引入將導(dǎo)致未來(lái)2-3 個(gè)季度CoWoS-S需求將增加5-6萬(wàn)片晶圓。
2024 年下半年 GB200 產(chǎn)能提升放緩:GB200產(chǎn)能提升在2024年下半年或?qū)⒎啪?,但預(yù)計(jì)在2025年大幅擴(kuò)張。摩根大通認(rèn)為,上游出貨將在2024年第四季度開(kāi)始,但由于CoWoS-L的產(chǎn)量問(wèn)題,總出貨量可能會(huì)受到限制。預(yù)計(jì)2024年GB200的總出貨量在40-50萬(wàn)臺(tái)之間(相比之前預(yù)計(jì)的60萬(wàn)臺(tái)以上)。
H200出貨量在2024年下半年有望小幅增長(zhǎng)(最多增加50-60萬(wàn)臺(tái)的需求)。
Blackwell系列整體出貨量:Blackwell系列GPU出貨量預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到450萬(wàn)臺(tái)以上,但初期產(chǎn)能仍面臨挑戰(zhàn)。
Blackwell 產(chǎn)品組合及液冷供應(yīng)鏈的變化
英偉達(dá)產(chǎn)品線(xiàn)變動(dòng):英偉達(dá)在2024年下半年大力推廣H200服務(wù)器,預(yù)計(jì)在2024年Q3-2025年Q1出貨量將攀升。展望Blackwell一代,英偉達(dá)將優(yōu)先向超大規(guī)模用戶(hù)提供GB200服務(wù)器,企業(yè)用戶(hù)則可能轉(zhuǎn)向GB200A Ultra。
生產(chǎn)影響及供應(yīng)鏈影響:如果GB200產(chǎn)能無(wú)法如期增加,超大規(guī)模用戶(hù)可能會(huì)增加HGX B200 A和GB200A Ultra的采購(gòu)。
這種情況下,鴻海作為主要代工廠(chǎng),可能會(huì)受到短期股價(jià)波動(dòng)的影響。而廣達(dá)由于產(chǎn)品線(xiàn)多元化,受到的影響相對(duì)較小。緯創(chuàng)和英業(yè)達(dá)則可能受益于HGX系列的增長(zhǎng)。液冷組件供應(yīng)商Auras和AVC,如果GB200組合在未來(lái)下降,則可能面臨一定的挑戰(zhàn)。
對(duì)臺(tái)積電和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響:
受益于下半年 H200 產(chǎn)量的增加,預(yù)計(jì)臺(tái)積電的收入將保持相對(duì)穩(wěn)定,抵消了 B100 的推出。
盡管存在產(chǎn)出問(wèn)題,CoWoS-L 的采用預(yù)計(jì)在 2025 年仍將按計(jì)劃進(jìn)行。英偉達(dá)對(duì) CoWoS-S 的需求增加可能會(huì)導(dǎo)致供給緊張。由于 Blackwell 和 GB200 的產(chǎn)能爬坡緩慢,Unimicron 可能會(huì)出現(xiàn) AI 相關(guān)收入確認(rèn)延遲。
B200A 的采用可能會(huì)加速 HBM 供應(yīng)鏈中 12Hi HBM3e 的使用。
摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問(wèn)題”:會(huì)延遲多久?對(duì)臺(tái)積電影響多大? 09:56:03
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