全球最大芯片代工廠臺積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，半導體行業(yè)拐點到了?臺積電臺股股價今日一度漲逾4.1%，至580元新臺幣，為5月以來最大單日漲幅。

　　11月10日周五，臺積電公布10月營收報告。報告顯示，10月臺積電合并營收為2432.03億元新臺幣(約合549.64億元人民幣)，環(huán)比增長34.8%，較上年同期增長15.7%，而這也為臺積電自今年2月以來單月營收首次同比正增長。

　　分析師認為這也可以看出全球芯片市場似乎正逐漸從低谷中復蘇。受此消息提振，臺積電美股上周五收漲6.35%，創(chuàng)下5月份以來的最大單日漲幅，今日美股盤前臺積電小幅下跌0.4%。

　　今年10月臺積電預計第四季度的收入和利潤將繼續(xù)高于當前分析師的預期，這種相對樂觀的指引顯示，臺積電認為半導體市場的拐點就在眼前，已經(jīng)開始看到智能手機和個人電腦需求趨于穩(wěn)定的跡象，人工智能領(lǐng)域的需求將是其長期增長的助推劑。

　　臺積電透露，AI應用僅占其收入的6%，但預計未來5年這一細分市場將以平均每年50%的速度增長。

　　最近幾周，英特爾和三星也都認為芯片行業(yè)最糟糕的時期已經(jīng)過去，三星第三季度營收同比下滑12%，但凈利潤5.5萬億韓元遠超預期，關(guān)鍵芯片業(yè)務虧損大幅收窄，三星交出了今年以來最好的成績單。

　　三星表示，存儲芯片市場有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加，三星存儲芯片高管Kim Jae-june 表示：

　　“我們認為目前的復蘇勢頭將在明年繼續(xù)下去。”

　　臺積電CoWoS先進封裝需求或?qū)⒂瓉肀l(fā)

　　11月13日媒體報道稱，當前市場對臺積電CoWoS需求旺盛，除英偉達已經(jīng)在10月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶近期同樣大幅追單。

　　媒體稱，臺積電為應對上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約20%達3.5萬片。業(yè)界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明AI應用已經(jīng)遍地開花，帶動AI芯片需求爆發(fā)。

　　據(jù)悉，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能，包括 H100、A100等AI芯片都有應用。

　　與此同時，AMD最新AI芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預計明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結(jié)構(gòu)。

　　除此之外，AMD旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對臺積追加 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能。

　　魏哲家曾指出，客戶要求增加先進封裝產(chǎn)能，并非因為半導體先進制程價格(高)的問題，而是客戶更有提升系統(tǒng)性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

　　而短期內(nèi)，臺積電面臨的問題是如何提高產(chǎn)能以滿足AI快速增長的需求。由于CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，AI芯片出貨量受影響。

　　隨著芯片尺寸不斷縮小，找到更智能的方式將不同類型的芯片組裝在一起也變得越來越重要，特別是對于像AI這樣的需求非常高的應用。

　　臺積電目標是明年將CoWoS的產(chǎn)能提高一倍，但實現(xiàn)這一目標還取決于其設備供應商的能力。由于CoWoS設備交期依舊長達8個月，媒體稱，臺積電11月已開始改裝設備，啟動整合扇出型封裝(InFO)改機。