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高通發(fā)布了新的入門級移動(dòng)芯片組驍龍 4 Gen 2，從上一代的 6nm 升級到了 4nm 工藝，為低端智能手機(jī)帶來大幅升級。
這顆芯片采用了高通 Kryo CPU, 峰值速度可達(dá) 2.2 GHz，比上一代提高 10%。此外，它還支持快充技術(shù)，只需充 15 分鐘電即可獲得 50% 的電量。
它的重點(diǎn)同樣放在了 AI 方面，主要表現(xiàn)為更多的相機(jī)升級，包括用于在昏暗環(huán)境中利用人工智能來實(shí)現(xiàn)亮度調(diào)整、背景消除工具等等。
搭載這顆處理器的設(shè)備將于 2023 年下半年上市，Redmi 和 vivo 等將很快采用這款芯片。
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