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據(jù)外媒報道，芯片代工商臺積電已經(jīng)開始為試產(chǎn) 2nm 工藝做準備。
2nm 工藝是臺積電的一個重大節(jié)點，將采用納米片晶體管(Nanosheet)取代鰭式場效應晶體管(FinFET)，這意味著該公司工藝正式進入 GAA 晶體管時代。
與 3nm 芯片相比，在相同功耗下，2nm 芯片的速度快 10%-15%;在相同速度下，功耗降低 25%-30%。
此前，該公司宣布，計劃到 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片。今年 4 月份，供應鏈消息稱，該公司的 2nm 工藝將在 2025 年下半年在新竹市寶山鄉(xiāng)進入量產(chǎn)。
消息來源也稱，今年，一條小規(guī)模試產(chǎn)線的目標是生產(chǎn) 1000 片晶圓，2024 年將進行風險試產(chǎn)，2025 年將進行大規(guī)模生產(chǎn)。
消息人士表示，臺積電已派遣工程師和支持人員前往竹科寶山研發(fā)工廠，為 2nm 工藝試產(chǎn)做準備。該公司計劃組建一支由 1000 多名專家組成的專門研發(fā)團隊，率先在竹科寶山晶圓 20 廠進行大規(guī)模生產(chǎn)。
在 2nm 工藝實現(xiàn)量產(chǎn)后，蘋果和英偉達預計將成為首批客戶，給三星等競爭對手帶來巨大壓力。
臺積電的 2nm 計劃可能使其與三星展開正面競爭。據(jù)悉，三星擊敗了臺積電，成為第一家廣泛采用 3nm 工藝的芯片制造商。去年，該公司也宣布，預計到 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片。
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