自 2020 年蘋果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有產品線的 x86 處理器后，對整個行業(yè)的發(fā)展產生了重大的影響。雖然此前有報道稱，蘋果因臺積電生產方面的問題，不打算在今年發(fā)布 M3 芯片，要等到 2024 年，但引入 3nm 工藝讓不少人對 M3 系列充滿了期待。

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　　據(jù)相關媒體報道，蘋果正在測試 M3 Pro 芯片，CPU 部分配備了 12 個核心，包括 6 個性能核和 6 個能效核，GPU 部分有 18 個核心，另外還會板載 36GB 內存。除了 M3 和 M3 Pro 以外，蘋果未來還會帶來 M3 Max 和 M3Ultra，規(guī)格上顯然也會更高。傳聞 M3 Max 擁有 14 個 CPU 核心和 40 個 GPU 核心，M3Ultra 則是 28 個 CPU 核心和 80 個 GPU 核心。

　　據(jù)了解，開發(fā)人員正在對基于 M3 Pro 的系統(tǒng)進行測試，以保證第三方應用程序的兼容性。這也是過往蘋果發(fā)布新款芯片前，最常見、最可靠的方法步驟之一。利用臺積電的 3nm 工藝，可以讓蘋果在相同芯片尺寸下，加入更多晶體管，提供更多核心，另外頻率也有可能提升，架構方面大概率也會有改進。

　　有消息指出，第一批配備 M3 芯片的 Mac 產品會在 2024 年初上市，將出現(xiàn)在 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air 產品線上。近期蘋果公布了 2023 財年第二財季的財報，顯示 MacBook 產品線的收入為 71.68 億美元，相比一年前下降了 31%。M2 系列芯片的表現(xiàn)并不如人意，蘋果或許寄望于 M3 系列芯片及新款 Mac 產品提振銷量。
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