據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器(modem)芯片，有望提前在明年導(dǎo)入 iPhone 16 系列手機(jī)。

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　　目前，蘋果 iPhone 采用的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片均為向高通采購。IT之家曾報道，高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)界預(yù)期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

　　臺媒指出，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機(jī)。

　　由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

　　此外，蘋果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭載高通 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X65，采用三星 4 納米制程生產(chǎn);今年下半年將推出的 iPhone 15 中會搭載高通新一代 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X70，預(yù)期會采用臺積電 4 納米制程投片。
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