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泛林表示,這是該公司迄今為止在印度最先進(jìn)的設(shè)施。新的工程中心將專注于用于打造下一代 DRAM、NAND 和邏輯技術(shù)的晶圓制造硬件和軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和測(cè)試。
泛林(Lam Research)是向世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一,面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種產(chǎn)品組合,它們是互補(bǔ)性加工步驟,用于整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中。
今年 8 月份,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) CINNO Research 公布的數(shù)據(jù)顯示,2022 年第一季度,全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名 TOP10 營(yíng)收合計(jì)達(dá) 234 億美元,同比增加 4.4%,環(huán)比下降 9.4%。其中,美國(guó)公司應(yīng)用材料排名第一,日本公司東京電子排名第二,而美國(guó)公司泛林排名第三。
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半導(dǎo)體裝備巨頭泛林宣布 位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用 10:34:10
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