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新的研究表明,芯片的交付時間正在縮短,但許多領(lǐng)域的短缺問題依然存在。
根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究,7 月份的交貨時間(即半導(dǎo)體訂購與交付之間的時間差)平均為 26.9 周,而 6 月份修訂后的交貨時間為 27 周。交貨期已連續(xù)三個月縮短。
研究顯示,雖然總體指標(biāo)有所改善,但電源管理部件和微控制器的供應(yīng),尤其是汽車制造商和工業(yè)設(shè)備制造商所需的芯片仍然緊張。例如,電源管理芯片的交貨時間從上個月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外,部分產(chǎn)品價格仍在上漲。
Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在一份研究報告上提到,半導(dǎo)體業(yè)某些領(lǐng)域的需求下滑,尤其是個人計算機(jī)和智能手機(jī)中使用的組件,尚未轉(zhuǎn)化為芯片荒的全面終結(jié)。“總體交貨時間仍然是‘健康’市場的兩倍多。”他表示。
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