之前，Intel同聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務(wù)簽約客戶，將首發(fā)Intel為聯(lián)發(fā)科打造16nm工藝，據(jù)了解，這是基于22nm FFL工藝改進(jìn)而來。

　　不過，臺(tái)積電對(duì)此冷淡回應(yīng)，稱并不影響他們之間的合作關(guān)系。

　　近日Intel在7月29的財(cái)報(bào)會(huì)議上，透漏了IFS的業(yè)務(wù)情況，官方稱，他們正在創(chuàng)造一個(gè)地緣平衡、安全有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，其實(shí)，Intel這樣一步步走過來，也是一個(gè)里程碑式的進(jìn)程。

　　Intel戰(zhàn)略布局非常宏大，除了已經(jīng)宣布和聯(lián)發(fā)科合作之外，Intel表示全球TOP10的芯片設(shè)計(jì)公司中有6家都是在跟Intlel合作。

　　這可厲害了，不過更厲害的是，同這些工藝的合作十分多，包括Intel路線圖中最先進(jìn)的18A工藝——這個(gè)相當(dāng)于友商的1.8nm工藝，預(yù)計(jì)在2024年下半年量產(chǎn)，而且很有可能會(huì)超越臺(tái)積電、三星的2nm工藝。

　　但在目前為止，Intel還沒有公布這6家芯片公司到底都是誰(shuí)。Intel官方介紹，現(xiàn)在已經(jīng)有30多家公司跟他們合作了芯片測(cè)試工作。生產(chǎn)及封測(cè)階段總計(jì)有10多個(gè)合作機(jī)會(huì)!
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