天風(fēng)國際分析師郭明錤今日在推特發(fā)布爆料，最新調(diào)查表明，蘋果自己的 iPhone 5G 基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為 100%(高通此前估計為 20%)。

　　郭明錤稱，由于蘋果未能取代高通，高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預(yù)期。蘋果會繼續(xù)研發(fā)自己的 5G 芯片，但等到蘋果研發(fā)成功并可以在 iPhone 中取代高通的時候，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長到足以抵消 iPhone 5G 芯片訂單流失帶來的負(fù)面影響。

　　IT之家了解到，蘋果多年來一直致力于擺脫高通，雙方進行了曠日持久的法律斗爭，蘋果曾計劃在 2020 年的 iPhone 中使用英特爾 5G 芯片，但最終沒有實現(xiàn)，因為英特爾無法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片。

　　蘋果在 2019 年與高通達成和解，從那時起，蘋果就在 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品線中使用了高通 5G 基帶芯片。蘋果為了自研 5G 基帶芯片，甚至收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)以搶占先機。去年，高通表示，它預(yù)計到 2023 年將只供應(yīng) iPhone 中使用的調(diào)制解調(diào)器芯片的 20%。
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