日本將與美國(guó)合作，最早在 2025 財(cái)年建立本土 2nm 半導(dǎo)體制造基地。兩國(guó)政府將根據(jù)雙邊芯片技術(shù)合作伙伴關(guān)系提供支持。兩國(guó)民間企業(yè)將在設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面進(jìn)行研究。

　　據(jù)日經(jīng)亞洲周三(15 日)報(bào)道，日本企業(yè)可以聯(lián)合美國(guó)企業(yè)成立一家新公司，或者由日本企業(yè)建立一個(gè)新的制造中心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將部分補(bǔ)貼研發(fā)費(fèi)用和資本支出。最早將于今年夏天開(kāi)始共同研究，并在 2025-2027 財(cái)年之間建立研究和量產(chǎn)中心。

　　2nm 芯片將用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和尖端智能手機(jī)等產(chǎn)品。這些芯片還能減少電力消耗，減少碳足跡。芯片的大小也可以決定戰(zhàn)斗機(jī)和導(dǎo)彈等軍事裝備的性能。從這個(gè)角度來(lái)看，2nm 芯片與國(guó)家安全直接相關(guān)。

　　目前，臺(tái)積電在開(kāi)發(fā) 2nm 芯片量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。其正在日本熊本縣建造一座芯片廠，但該廠將只生產(chǎn) 10nm 至 20nm 范圍的較成熟制程的芯片。日本通過(guò)實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，確保穩(wěn)定的供應(yīng)。

　　5 月初，日本和美國(guó)簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“2+2”內(nèi)閣經(jīng)濟(jì)官員會(huì)議上討論合作框架的細(xì)節(jié)。上周，日本內(nèi)閣批準(zhǔn)了首相岸田文雄的“新資本主義”議程，概述了在本 10 年內(nèi)通過(guò)與美國(guó)的雙邊公私合作建立一個(gè)設(shè)計(jì)和制造基地的計(jì)劃。

　　在日本，國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所在筑波市的一個(gè)研究實(shí)驗(yàn)室正在主持一項(xiàng)合作，以開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的制造技術(shù)，包括那些用于 2nm 工藝的生產(chǎn)線。像東京電子和佳能這樣的芯片制造設(shè)備制造商，以及 IBM、英特爾和臺(tái)積電都加入了這個(gè)項(xiàng)目。

　　日本擁有信越化學(xué)和 Sumco 等實(shí)力強(qiáng)大的芯片材料制造商，而美國(guó)擁有芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料。芯片制造商和主要供應(yīng)商之間的合作旨在實(shí)現(xiàn) 2nm 芯片的量產(chǎn)技術(shù)。
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