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根據(jù) SEMI 公布最新數(shù)據(jù)顯示，今年首季全球硅晶圓出貨創(chuàng)下單季新高，并提到，硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。
SEMI 數(shù)據(jù)顯示，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸，較去年第四季的 36.45 億平方英寸增加約 1%，更比去年同期的 33.37 億平方英寸增加約 10%。
在所有的半導體市場持續(xù)成長的推動下，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸，超越 2021 年第三季創(chuàng)下的 36.49 億平方英寸，創(chuàng)下單季歷史新高，且因有許多新半導體晶圓廠投資，硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。
SEMI 表示，創(chuàng)紀錄的硅片出貨量表明，半導體行業(yè)的各個領域都在不斷增長。硅片供應緊張，新半導體工廠的投資有可能限制硅片供應。
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