中芯國際今日回復(fù)投資者問詢時透露，今年計劃擴(kuò)建 1 萬片成熟 12 英寸(300mm)、4.5 萬片 8 英寸(200mm)晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。

　　中芯國際受美國限制以來，技術(shù)、產(chǎn)能、供需問題一直備受關(guān)注，而如此大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)，表明中芯國際并不存在沒客戶、沒需求的問題，尤其是在當(dāng)今全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的情況下。

　　當(dāng)然，先進(jìn)工藝技術(shù)依然暫時無解，中芯國際此次擴(kuò)產(chǎn)，必然也是成熟工藝。

　　今年 7 月份的時候，中芯國際曾經(jīng)透露，一季度整體產(chǎn)能利用率高達(dá) 98.7%。

　　而位于紹興的中芯紹興，產(chǎn)能已經(jīng)爬坡到 7 萬片晶圓/月，量產(chǎn)達(dá)到 99%。

　　FinFET 先進(jìn)工藝方面，中芯國際第一代已經(jīng)進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，產(chǎn)品良率達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，多個衍生平臺開發(fā)按計劃進(jìn)行，穩(wěn)步導(dǎo)入 NTO，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。

　　第二代 FinFET 技術(shù)單位面積晶體管密度大幅提高，已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。
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