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5 月 11 日上午消息,彭博社一篇報(bào)告稱,蘋果 A13 芯片目前正在試產(chǎn),預(yù)計(jì)在今年 5 月晚些時(shí)候量產(chǎn)。根據(jù)之前產(chǎn)業(yè)鏈的消息,A13 芯片將采用臺(tái)積電的 7 納米工藝制造。
A13 芯片將被用于下一代 iPhone 產(chǎn)品。根據(jù)此前爆料,今年蘋果將推出三款 iPhone,分別是 5.8 英寸屏幕 iPhone 11,6.5 英寸屏幕 iPhone 11 Max 以及 6.1 英寸 iPhone XR 2,這三款機(jī)型均搭載 A13 芯片。
蘋果公司憑借其定制的處理器,依靠臺(tái)積電制造工藝,在 GPU 和 CPU 芯片上取得了巨大成功。蘋果公司在移動(dòng)芯片性能方面一直處于領(lǐng)先地位,即便是上一代 iPhone 也能在性能基準(zhǔn)測(cè)試中與當(dāng)代 Android 旗艦打個(gè)平手。
此外,蘋果將 iPhone 的芯片帶到了 iPad 產(chǎn)品中,并且還有消息稱蘋果公司正在為 Mac 研發(fā)芯片。不過目前我們還不清楚第一款基于 ARM 的 Mac 設(shè)備何時(shí)上市,它有可能率先以 12 英寸筆記本的形式出現(xiàn)在人們面前。
除了 A13 芯片的細(xì)節(jié),彭博社還公布了下一代 iPhone(iPhone XS 的后續(xù)機(jī)型)的代號(hào):D43,而新一代 iPhone XR 代號(hào)為“N104”。每個(gè)型號(hào)都增加了一顆攝像頭,所謂的“iPhone 11”新增了超廣角鏡頭。彭博社表示,新 iPhone 在硬件上的升級(jí)會(huì)讓手機(jī)拍照細(xì)節(jié)更好,覆蓋的場(chǎng)景更多。
另外,彭博社表示為了新加入的攝像頭,新 iPhone 的厚度將增加 0.5 毫米,這一點(diǎn)和之前的報(bào)道不謀而合。當(dāng)然,彭博社也支持最新曝光的渲染圖,他們認(rèn)為蘋果新 iPhone 確實(shí)會(huì)采用中國用戶熟悉的“浴霸”設(shè)計(jì)。
傳聞已久的雙向無線充電功能也會(huì)來到新 iPhone 上,并且可以為支持無線充電的 AirPods 充電。這一點(diǎn)知名分析師郭明錤在之前的報(bào)告中已經(jīng)證實(shí)。
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